供应C19400铁青铜报价

品名 合良好号 主要化学成分％ 规格mmCuSnPZnNiFePbMn杂质 电子铜带KFC余量－0.025-0.040－－0.05-0.15－－－厚度0.1-3.0宽度10-350C194余量－0.015-0.150.05-0.2－2.1-2.60.03－－ 引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点，倍受青睐。 性能：高导电性，电热性，耐蚀性，耐氧化性良好；较高的强度，延展性，硬度；耐疲劳性及可镀性，可焊性。应用：**引线框架用电子铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，主要用于集成电路、大中功率管、发光二极管及三极管和LED支架。
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